跨 die 传输
0.131ms批内 token × 每 token 字节 ÷ 带宽Instrument / chiplet-budget
把 AI 加速器拆成 Chiplet 后，省下的面积是否足以支付互连成本？
默认模型显示，带宽和每字节能耗往往比“逻辑面积复用”更早成为边缘 AI Chiplet 的约束。
回到 Edge chiplets 研究档案Interactive model / software simulation
Chiplet 带宽、能耗与良率
检查 Die-to-Die 带宽、传输能耗和制造良率，理解模块化为边缘 SoC 带来的真实账本。
在当前假设下互连可接受，但能耗和封装良率仍需纳入总成本。
互连能耗
0.015mJ字节 × pJ/B功耗预算时间
0.002ms互连能耗 ÷ 功耗预算EVIDENCE NOTE
简化敏感性模型；封装拓扑、SerDes 与热约束需要更细的物理设计数据。
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